Новые подключенные гаджеты, дроны и новейшие мощные процессоры от Intel — всё это можно было лицезреть на выставочных площадках IDF 2016.

Изобилие нового

Партнеры компании имели возможность познакомиться с ее новейшей технологией на Форуме разработчиков Intel в Сан-Франциско на прошлой неделе: здесь были представлены новые процессоры для ПК самой Intel и ее конкурентов, продукты для Интернета вещей и новые процессоры Xeon для систем искусственного интеллекта.

Основное внимание было уделено Интернету вещей, и главный управляющий Intel Брайан Крзанич (Brian Krzanich) подчеркнул возможности на рынке подключенных устройств.

«С Интернета вещей начинается будущее, — сказал Крзанич, выступая перед собравшимися. — Граница между цифровым и физическим стирается, создавая мир, где компьютерная обработка становится истинно мобильной. Если вы начнете подсчитывать количество компьютерных устройств в вашей сегодняшней жизни, то оно неуклонно увеличивается, и всё становится по-настоящему умным и подключенным [к интернету]».

Помимо IoT на конференции были представлены и другие новые продукты Intel, которые вызовут восхищение у партнеров в канале. Ниже перечислены главные новости.

Kaby Lake

О процессорах для настольных ПК было мало сказано на конференции, но Брайан Крзанич представил новый Core седьмого поколения, Kaby Lake.

Он продемонстрировал мощь нового процессора на ноутбуке-трансформере HP при редактировании 4k-видео. Новый ЦП, приходящий на смену своему предшественнику Skylake, появится на рынке в системах OEM-партнеров Intel этой осенью; благодаря ему сегмент энтузиастов и геймеров получит мощные графические возможности. Новый ЦП обеспечивает поддержку профиля кодирования видео HEVC Main10, так что воспроизведение 4k- (и выше) контента идет «как по маслу», сказал Крзанич.

Kaby Lake будет также иметь поддержку Thunderbolt 3, DisplayPort 1.2 и внутреннюю поддержку USB 3.1.

Joule Module

Intel представила также платформу Joule — модуль, созданный для IoT-приложений, экономичный по питанию и содержащий встроенный высокопроизводительный чип (system-on-module). Используя эту плату — Intel Maker Board, — разработчики могут проверить концепцию, встроив ее в прототип, и затем создать готовое изделие, затратив на это «в разы меньше времени и усилий», говорит Intel.

Платформа Joule включает также функции обработки 4k-видео, большой объем памяти, поддержку технологии RealSense и других программных технологий Intel. Joule предлагается в двух вариантах — 550x и 570x (большей вычислительной мощности); комплект разработки начнет поставляться в сентябре через реселлеров компании.

Knowledge Builder Toolkit

Еще одно направление наступления Intel на рынке Интернета вещей — новый комплект разработчика, который Крзанич также представил во вторник.

Knowledge Builder Toolkit позволяет создать приложения для интеллектуальных датчиков, выполняемые непосредственно на миниатюрном низковольтном модуле Curie от Intel, предназначенном для носимых устройств. Комплект появится на рынке в 1 квартале 2017 года, сообщила компания.

Xeon Phi

Intel прокладывает также путь наступлению на рынке искусственного интеллекта, объявив в среду, что новейшая версия процессора Xeon Phi будет дополнена функциями AI.

Процессоры Xeon Phi, используемые сейчас в дата-центрах и в приложениях углубленного самообучения (deep-learning), позволят ускорить обработку в системах искусственного интеллекта, помогая машинам понимать речь и управлять беспилотными автомобилями.

Project Alloy

Intel представила также Project Alloy — беспроводной шлем виртуальной реальности, использующий ее технологию 3D-камеры RealSense и совместимый с платформой Windows Holographic, так что владельцы ПК с Windows 10 смогут, надев шлем-дисплей, взаимодействовать с 3D-приложениями.

Компания работает над объединением концепций виртуальной и дополненной реальности в едином устройстве, называя этот подход «слиянием реальностей» (merged reality).

Шлем Project Alloy полностью беспроводной, может отслеживать движения рук пользователя для взаимодействия с виртуальным пространством и, в отличие от Oculus Rift и HTC Vive, не задействует вычислительные ресурсы ПК.

Microsoft + Intel = VR

Отдельное внимание было уделено партнерству Intel с Microsoft, цель которого — привнести платформу виртуальной реальности Windows Holographic на компьютеры с Windows 10, чтобы стать лидерами на арене VR.

Платформа Holographic будет доступна для всех ПК с Windows 10 в будущем году, сообщила Microsoft, и спецификации VR-шлема Alloy от Intel будут открыты для разработчиков (сроки пока не названы).

Руководитель разработки Windows Терри Майерсон (Terry Myerson), который присоединился к Крзаничу на сцене, сообщил, что новые ПК позволят использовать шлем-дисплей и взаимодействовать с 3D-приложениями новой платформы Holographic.

Кремниевая фотоника: «массовые поставки»

Дайан Брайант (Diane Bryant), возглавляющая разработки Intel на рынке ЦОДов, объявила в среду, что компания начинает массовые поставки готовых продуктов, использующих ее технологию Silicon Photonics, которая разрабатывалась в течение 16 лет.

Благодаря оптоволокну, используемому вместо меди, пропускная способность внутристоечных соединений возрастает многократно — до 100 Гбит/с, говорит Intel, что необходимо для сегодняшних ЦОДов. В новых соединителях используются интегрированные приемники и излучатели из кремния, формируемые методом фотолитографии, которые требуют гораздо меньших затрат на изготовление по сравнению с обычной оптоволоконной технологией.

Производство ARM-процессоров

Intel объявила также, что один из ее заводов начнет выпускать процессоры ARM на базе своей 10-нм технологии для использования в смартфонах. Это лицензионное соглашение предусматривает изготовление процессоров для LG, Netronome и Spreadrum.

Несколько месяцев назад Intel прекратила выпуск своих чипов SoFIA и Broxton, построенных на платформе Atom. Сделка откроет компании более широкий выход на мобильный рынок, так как процессоры с архитектурой ARM используются в большинстве сегодняшних мобильных устройств.

AMD Zen

Конкурирующие производители процессоров часто пользуются случаем представить на форуме Intel свои собственные продукты. Вот и в этом году AMD в четверг продемонстрировала свой новый ЦП Zen, заявив, что он будет более мощным, чем Broadwell-E от Intel. Выпуск Zen отложен до начала 2017 года. Он будет производиться по 14-нм технологии, и в нем устранены некоторые недочеты в архитектуре, допущенные компанией в ядре прежних своих ЦП, в частности, кластерная многопоточность. Процессор будет также иметь новую иерархию кэша, а именно 8-Мбайт кэш L3, и обеспечит 40%-ный прирост количества инструкций, выполняемых за такт, по сравнению с ядром Excavator. Тактовая частота нового процессора Zen не названа.

AeroReady

Intel продемонстрировала также платформу под названием AeroReady для создания беспилотных летательных аппаратов. Этот квадрокоптер содержит плату с процессором и интегрированные функции видения и определения дальности на базе фирменной технологии RealSense, позволяя разработчикам строить собственные решения.

Продемонстрированный Aero Ready-To-Fly Drone включает поддержку нескольких «подключаемых» (plug-and-play) опций; сюда входят: контроллер управления полетом с программным обеспечением Dronecode PX4, камера Intel RealSense для реализации функций видения и AirMap SDK для разработки «авиасервисов». Процессорная плата Aero стоит 399 долл.; платформа AeroReady будет доступна к концу этого года.

Источник: Линдзи О’Доннелл, CRN/США

Версия для печати (без изображений)   Все новости