Онлайновая июльская конференция Intel Accelerated ознаменовалась целым рядом важных для ИТ-рынка заявлений. Самое, пожалуй, среди них амбициозное, — это намерение компании вернуть себе статус непререкаемого лидера в области микропроцессорных разработок уже в 2025 г., а самое коммерчески масштабное — объявление американского чипмейкера о готовности начать выпуск чипов в качестве ODM-партнёра для таких крупнейших заказчиков, как Qualcomm и Amazon. Однако всё будет зависеть в итоге от того, сумеет ли новое руководство Intel перекроить нынешнюю структуру распределения прибыли — в плане соотношения между выплатой дивидендов и инвестициями в собственное будущее.

Забудьте про нанометры

С чисто маркетинговой точки зрения исчислять характерный масштаб миниатюрности устройства современных процессоров в нанометрах — занятие неблагодарное. Примерно с эпохи 45-нм чипов используемое для обозначения технологического процесса число перестало соответствовать физическому масштабу (длине) затвора единичного транзистора на поверхности микрокристалла, превратившись в чисто условное «эквивалентное разрешение затвора». Intel первой среди крупных вендоров решила громогласно признать этот факт — и начиная уже с нынешнего года новые нормы производства, разрабатываемые и внедряемые ею, перестанут сопровождаться вводящими обывателя в заблуждение буквами «нм».

С точки зрения ритейла это бесспорно хорошо, — пропадает необходимость на пальцах разъяснять сомневающемуся покупателю тонкости фотолитографического производства с применением жёсткого ультрафиолетового излучения. Теперь всё просто: чем меньше условный номер очередного техпроцесса, тем лучше. Скажем, находящаяся прямо сейчас в активной разработке инженерами Intel производственная норма, ранее известная как 10nm Enhanced SuperFin, отныне будет официально именоваться «Intel 7». По технологическому процессу Intel 7 уже в 2021 г. должен начаться выпуск клиентских ЦП семейства Alder Lake, а в I кв. 2022-го — серверных Sapphire Rapids.

Следующим коммерчески освоенным американской компанией техпроцессом должен стать Intel 4, известный ранее как «7 нм». Примерное превосходство его по эффективности вычислений над предшественником ожидается также на уровне около 20%, и это будет первый из технологических процессов вендора, проводимый целиком с использованием фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV) с длиной волны рабочего луча 13,5 нм. Нынешние техпроцессы, напомним, оперируют рабочим лучом с длиной волны 193 нм. Первые коммерческие поставки ЦП, созданных по технологическим нормам Intel 4 — Meteor Lake для потребительских систем и Granite Rapids для серверных, — намечены на 2023 г.

Затем должен настать черёд техпроцесса Intel 3, которому прочат превосходство по эффективности над Intel 4 на очередные 18%. Будучи техническим усовершенствованием предыдущей производственной нормы, этот процесс предполагается к использованию для серийного производства микросхем уже во второй половине 2023-го. Следующим же этапом для компании станет переход от условных нанометров к не менее условным ангстремам.

На смену техпроцессу Intel 3 в 2024 г. придёт принципиально новый Intel 20A, базирующийся на двух действительно прорывных технологиях, — PowerVia и RibbonFET. Так, PowerVia впервые в микропроцессорной индустрии предусматривает разведение сигнальных шин и цепей питания по разные стороны кремниевой подложки. Это позволит существенным образом улучшить отношение сингал/шум в каналах передачи данных и ещё более повысить эффективную плотность размещения транзисторов на кристалле. RibbonFET же представляет собой первую значительную реконфигурацию элементарного транзистора Intel со времён предложенной в 2011 г. технологии полевого транзистора с вертикальным затвором — FinFET.

Новый CEO Intel Пэт Гелсингер упомянул также, что следующий по степени миниатюризации техпроцесс, Intel 18A, может быть освоен на предприятиях компании уже в начале 2025 г., когда голландский разработчик оборудования для микропроцессорных производств ASML готов будет предоставить американскому партнёру новейшие литографические машины, работающие с ещё более коротковолновым ультрафиолетовым излучением.

Ещё одной важной темой онлайновой конференции стали новости о планах Intel переходить от плоскостных однокристальных процессоров к составным, упакованным в общий корпус, — эта технология получила название Foveros. Главный элемент Foveros — обеспечивающая работу чипов в таком состоянии шина межсоединений EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Уже грядущие в 2022 г. серверные Xeon’ы семейства Sapphire Rapids должны стать первыми в мире массовыми составными процессорами с вертикальной упаковкой чипов.

Интересно, что Qualcomm, о грядущем сотрудничестве с которой в качестве ODM-партнёра заявила Intel, выразила заинтересованность как раз в техпроцессе 20A — поскольку заказы на 5- и 3-нм чипы своей разработки она, скорее всего, продолжит размещать в рамках заключённых ранее долгосрочных контрактов на TSMC. Amazon же — точнее, её облачное подразделение AWS, — привлекают развиваемые Intel технологии упаковки составных чипов. Потому вполне вероятно, что в ближайшее время на фабриках американского чипмейкера для Amazon в общие корпуса будут заключаться, объединяемые EMIB, ARM-чипы, выпущенные всё той же самой TSMC.

Амбициозные планы Intel — освоить пять поколений новейших технологических норм за ближайшие четыре года и вновь вырваться в признанные мировые лидеры в своей отрасли — представляются вполне достижимыми, учитывая как славное инженерное прошлое нынешнего главы компании, так и обширнейшие компетенции её технических специалистов. Другой вопрос, позволят ли стейкхолдеры руководству чимпейкера выделить на НИОКР и возведение новых фабрик достаточно средств, сокращая тем самым объёмы выплачиваемых дивидендов?

В ловушке биржевого успеха

На протяжении последних нескольких лет Intel явно находится не в лучшей микропроцессорной форме. Разразившийся в 2018 г. дефицит 14-нм процессоров, длительные затруднения с освоением 10-нм технологических норм, отказ Apple от ЦП Intel в «макбуках» и перевод их на чипы собственной разработки, решимость Qualcomm агрессивно предлагать свои системы-на-кристалле для оснащения ноутбуков под Windows; наконец, стремление самой же Intel обратиться к TSMC как к ODM-поставщику новейших микропроцессоров, — всё это не череда досадных случайностей, а следствие кардинальной смены курса компании около двух десятилетий назад. По крайней мере, в этом уверены исследователи из Institute for New Economic Thinking (INET).

Уильям Лазоник (William Lazonick) и Мэтт Хопкинс (Matt Hopkins) из INET задались вопросом: каким образом Intel, которая в начале 1990-х уверенно обогнала тогдашних лидеров микропроцессорного производства Texas Instruments и Motorola и быстро стала мировым гегемоном в этой отрасли, три десятка лет спустя оказывается вынуждена передоверять (пока лишь частично) изготовление процессоров под своим брендом контрактным производителям — вроде той же тайваньской TSMC?

Исследователи из INET обратили внимание на расходы трёх флагманов мировой микропроцессорной индустрии — Intel, SEC (Samsung Electronics Corp) и TSMC — на НИОКР и возведение новых чипмейкерских фабрик. TSMC недавно объявила о планах истратить на эти цели 100 млрд долл. в ближайшие три года, причём уже по итогам текущего, 2021-го, — 30 млрд. SEC направляет примерно ту же сумму, 28 млрд долл., в нынешнем же году на преодоление технологического отрыва от тайваньского конкурента, надеясь начать коммерческое производство 3-нм пластин-заготовок одновременно с ним, — уже к концу 2021-го. Ежегодные же расходы Intel на НИОКР в 2018-2020 гг. в среднем составляли 15,2 млрд долл., и только в 2021-м, намереваясь освоить-таки на своих предприятиях 7-нм техпроцесс (отныне, напомним, именуемый Intel 4), американская компания выделила по этой статье 20 млрд. долл.

Главную проблему Intel Уильям Лазоник и Мэтт Хопкинс видят в конфликте интересов между, грубо говоря, инженерами и акционерами. Исследователи говорят о «вирусе максимизации акционерной стоимости» компании, от которого TSMC и SEC получают эффективную прививку в виде финансовых вливаний и различных преференций со стороны правительств — тайваньского и южнокорейского соответственно. Те же, в свою очередь, видят в микропроцессорном производстве могучий локомотив, способный потянуть (и в действительности тянущий!) за собой немалую долю общегосударственной экономики, — и потому не скупятся ни на целевые инвестиции, ни на выдачу различных преференций.

Intel же — чисто коммерческое акционерное предприятие. На интервале 2016-2020 гг. американская компания инвестировала в строительство фабрик и закупку оборудования для них 67 млрд долл., а в НИОКР по разработке новых технологий — ещё 66 млрд. За тот же период в качестве дивидендов было выплачено около 27 млрд долл., и ещё 45 млрд. истрачено на обратный выкуп акций. Строго говоря, ничего криминального в этом нет: акционерное предприятие для того и выходит на биржу, чтобы привлекать средства акционеров, ожидающих от своих инвестиций максимальной отдачи. Однако если бал правят только стейкхолдеры — иными словами, если важнейшей целью технологической компании становится извлечение прибыли, а не опережающее развитие, — конкуренты с иными взглядами на бизнес имеют все шансы её обойти.

Исследователи из INET собрали из открытых финансовых отчётов Intel, SEC и TSMC сведения о чистой прибыли (net income, NI), а также о её долях, направленных на выплату дивидендов (DI) и обратный выкуп акций (buyback, BB), — см. приведённую таблицу. На интервале с 2001 по 2020 г. суммарная доля DV+BB достигла у SEC весьма скромных 27% от чистой прибыли (NI). И это притом, что в 2002-2007 и 2014-2018 гг. управляющая конгломератом семья Ли активно производила обратный выкуп акций, чтобы увеличить свой вес в голосованиях по ключевым вопросам развития промышленной группы и распределения ресурсов внутри неё.

У акционеров TSMC аппетиты побольше: здесь за тот же период отношение DV+BB к NI составило 53%. Впрочем, начиная с 2009 г. обратный выкуп компания не производила вовсе: за предыдущие годы её основатель Морис Чан сосредоточил в своих руках достаточно голосующих акций, чтобы гарантировать себе — точно так же, как поступили его южнокорейские конкуренты — полновластный контроль над развитием компании с целью непрерывно разрабатывать и внедрять всё более передовые технологии.

А что же Intel? Она на интервале 2001-2020 гг. почти всю чистую прибыль — девяносто девять процентов — направила на выплату дивидендов и обратный выкуп акций. Мало того, девять лет из указанных двадцати отмечался выход этого показателя за 100%, а в 2001-м до достиг умопомрачительного значения — 352%. То есть компания, заработав 1,3 млрд долл., почти половину (42%) этой суммы направила на выплату дивидендов, а ещё в три с лишним раза больше средств (с привлечением заёмного капитала, очевидно), — на обратный выкуп акций. Только если руководства TSMC и SEC концентрировали в своих руках голосующие бумаги для того, чтобы охочие до прибылей миноритарии не препятствовали инвестировать громадные средства в планомерное развитие технологий, то в случае американской компании мотивы того же самого действия были, судя по результатам, несколько иными.

Стоит отметить, что на американском фондовом рыке миноритарии — это чаще всего профессиональные стейкхолдеры и хедж-фонды, которых интересует не долгосрочное процветание компании, в которую они инвестируют заработанные честным трудом средства, а возможность подороже и поскорее продать удачно купленный пакет акций. И потому финансовое положение крупнейших акционерных обществ нередко оказывается в заложниках у ожиданий миноритариев. Чем резче задирается кривая роста акций, тем больше спекулянтов на коротких позициях они привлекают — и тем опаснее для руководства такой компании резко снижать объёмы выплат акционерам, поскольку падение после оттока спекулянтов может оказаться чрезмерно болезненным.

Пэт Гелсингер, приступивший к руководству компании в феврале нынешнего года, — первый инженер на этом посту с 2005 г., когда Крэга Баррета (Craig Barrett) сменил Пол Отеллини (Paul Otellini). В майском интервью CBS Пэт Гелсингер напомнил, что за последние 25 лет доля США в мировом производстве полупроводников снизилась с 37% до 12%, и подчеркнул, что Intel активно лоббирует в правительстве новый план развития отечественной микропроцессорной индустрии на 50 с лишним млрд долл., — то есть намерена развернуться в сторону той же модели тесного сотрудничества с государством, что успешно практикуют TSMC и SEC.

Гелсингер твёрдо заявил: «Двигаясь вперёд, мы уже не будем так сконцентрированы на обратном выкупе акций, как это было прежде. Эта стратегия была частью договорённости о моём приходе на должность главы компании, и она согласована с советом директоров».

Быть может, если всё пойдёт по плану нового CEO, Америка действительно сумеет вернуть себе глобальное первенство в микропроцессорной гонке, а Intel вновь станет крупнейшим и самым технологически передовым чипмейкером планеты. Но усилий для этого явно потребуется немало — и конкуренты, совершенно очевидно, без боя свои позиции сдавать не станут: ведь на одну только TSMC сегодня приходится более половины мирового производства полупроводников. Впрочем, Intel вступила в битву с открытым забралом, — и всего через четыре года на деле станет ясно, насколько велика её решимость достигнуть поставленной цели.

Источник: Максим Белоус, crn.ru

Версия для печати (без изображений)   Все новости