Компания Kingston Technology представила новую технологию трехмерных модулей памяти, которую она намерена предложить как альтернативу модулям с расположением микросхем в один слой. Как подчеркнули представители компании, этот шаг позволит сократить задержки в производстве и уменьшить колебания цен, обусловленные тем, что монтажом модулей занимаются третьи фирмы. По новой технологии, которая получила название Elevated Package Over Chip (EPOC), микросхемы DRAM будут монтироваться на печатной плате иначе: отдельными «пакетами» в два слоя один над другим.

Как считают в отрасли, выпуск нового типа модуля, совпавший с последними событиями на рынке памяти — включая федеральное антимонопольное расследование в отрасли в целом и возобновившиеся было переговоры о слиянии двух конкурентов, фирм Hynix и Micron — явно нацелен на расширение бизнеса компании. Впрочем, Kingston уже заслужила хорошую репутацию у фирм — сборщиков компьютеров.

«Рост числа повторных заказов, который начался, когда мы стали ставить модули памяти Kingston в наши машины, просто поразителен», — сказал Шон Макклелланд, президент компании 1U-rackmount-servers.com, собирающей системы сверхплотной компоновки. Правда, Kingston известна и более высокими ценами на свою продукцию, но это не смущает Макклелланда, который считает, что такие цены оправданы.

В новом модуле Kingston верхний слой представляет собой ряд приподнятых микросхем типа TSOP (Thin-Small Outline Package), а нижний слой — ряд микросхем меньшего размера.

Как указывает компания, слои не соприкасаются, и благодаря промежутку между ними обеспечивается лучший отвод тепла. Представители Kingston подчеркнули, что при разработке модулей EPOC компания преследовала три главные цели: сокращение времени запуска в производство, упрощение изготовления стандартных модулей и улучшение теплоотвода.

Задержки поставок не только влияют на будущие заказы, но и способны привести к убыткам, поскольку цены на память все время меняются, и это почти постоянная ситуация на рынке памяти в последние годы. В разработке технологии EPOC участвовала компания Payton Technology, сестринское предприятие Kingston, имеющая опыт разработки и изготовления заказных микросхем.


Версия для печати (без изображений)