В конце октября в Москве под девизом «Ускорение конвергенции технологий: инновации в вычислениях и коммуникациях» прошел второй российский Форум Intel для разработчиков IDF.

Открывая Форум, президент российского представительства Intel Стив Чейз сказал, что высокая динамика развития российского рынка ИТ обусловлена не только стабильной экономической ситуацией, позволяющей расширять области применения информационных и коммуникационных технологий, но и способностью российских специалистов успешно внедрять их и интегрировать в информационную инфраструктуру предприятий. «Intel придает большое значение местному рынку ИТ и готова всемерно способствовать его дальнейшему ускоренному развитию», — заявил Стив Чейз.

Одним из подтверждений этой готовности стало расширение программы Форума и увеличение его продолжительности с одного до двух дней. На Форум прибыли шесть представителей высшего руководства Intel, которые выступили перед участниками с обзорными докладами.

По оценке Майкла Фистера, старшего вице-президента Intel, генерального менеджера подразделения Enterprise Platforms Group, за последние 20 лет развитие ИТ и коммуникаций привело к тому, что многие технологии из этих двух ранее почти независимых «миров» стали смыкаться. Во многом это произошло благодаря бурному развитию Интернета, а также совершенствованию полупроводниковых технологий, которые сделали дешевыми и доступными высокопроизводительные вычисления не только на серверах, но и на настольных и мобильных ПК. На рынке появились мощные сетевые процессоры и коммутационные устройства, наряду со скоростными ЛВС получают развитие беспроводные коммуникации.

Как считает Intel, наступило время, когда стала возможной интеграция интеллектуальных вычислительных устройств, общедоступных коммуникаций и интуитивно понятных интерфейсов, и компания начинает предлагать интегрированные устройства, объединяющие вычислительные функции с беспроводной коммуникационной инфраструктурой.

Корпоративная стратегия Intel направлена на разработку и поставку на рынок устройств и компонентов, которые позволяют осуществить конвергенцию коммуникационных и вычислительных технологий и предоставить новые решения и услуги пользователям как на корпоративном, так и на потребительском рынке.

При этом, как полагает Майкл Фистер, в России подобные новые решения могут с успехом внедряться на таких вертикальных рынках, как финансы, здравоохранение, медико-биологические науки, производство и государственное управление. Здесь, по его мнению, могут также найти широкое применение новые конвергентные решения, включая защищенные высокопроизводительные вычислительные системы, Web-сервисы и средства повышения продуктивности труда персонала.

Вице-президент группы продаж и маркетинга Intel, директор подразделения Solutions Market Development Group Джон Дэвис в своем докладе рассмотрел ситуацию с разработкой приложений в рамках развития инфраструктуры предприятий. Он подчеркнул, что корпоративные заказчики постоянно сталкиваются с задачами интеграции всей совокупности аппаратных средств — от рабочих станций до высокопроизводительных вычислительных систем и систем хранения данных, которые должны обеспечивать коллективную работу сотрудников, управление большими массивами данных, взаимодействие с заказчиками и потребителями. По мнению Джона Дэвиса, гибкая работа с данными, простота сбора и анализа информации в режиме реального времени наряду с внедрением повсеместного сетевого доступа являются факторами, которые в ближайшие годы изменят облик современной ИТ-среды.

При этом наряду с развитием полупроводниковых технологий ключевой задачей конвергенции становится создание ПО, совместимого с различными устройствами без изменения исходного кода. Intel уже анонсировала комплекты для разработчиков ПО, позволяющие легко переносить приложения между 32-разрядной архитектурой Intel и архитектурой Intel Personal Internet Client Architecture (PCA) или Intel Internet Exchange Architecture, на базе которой создаются сетевые процессоры и другие аналогичные устройства.

Стратегия Intel направлена на разработку и поставку на рынок устройств и компонентов, которые позволяют осуществить конвергенцию коммуникационных и вычислительных технологий.

О программе Intel Capital, предусматривающей венчурное финансирование перспективных проектов в области высоких технологий во всем мире, рассказал в своем выступлении вице-президент программы Intel Capital, директор сектора международного сотрудничества корпорации Intel Клод Леглиз. За последние 10 лет объектами инвестиций Intel стали более тысячи вновь создаваемых или развивающихся компаний в 35 странах, получивших в общей сложности 1,7 млрд. долл. на развитие своего бизнеса. В мае этого года было объявлено и о первом инвестиционном проекте в России, осуществленном в рамках Intel Capital. По заявлению Клода Леглиза, этот проект знаменует начало активной деятельности в рамках программы Intel Capital в нашей стране.

Старший вице-президент Intel, генеральный менеджер подразделения Technology and Manufacturing Group Сунлинь Чжоу, остановился на проблеме создания компонентов, способных адаптироваться к характеристикам беспроводных каналов, параметрам трафика и динамически меняющимся вычислительным потребностям пользователей, что становится принципиально важным для конвергенции коммуникационных и вычислительных функций. По его мнению, в ближайшие годы базой для подобных компонентов остается кремний как основа производства полупроводников.

В то же время он подчеркнул, что современные полупроводниковые технологии, разработанные Intel, позволяют уже сейчас осуществлять первые проекты в области конвергенции средств обработки и передачи информации.

Примером такой интеграции может служить технология Intel Centrino для мобильных ПК, сочетающая недорогие высокопроизводительные вычисления с возможностями беспроводного подключения стандарта IEEE 802.11b. В этой технологии Intel интегрировала коммуникационные и вычислительные функции в трех микросхемах, создав единую платформу для обмена и обработки данных. Другой пример подобной конвергенции — процессор (кодовое название Manitoba), предназначенный для следующего поколения мобильных телефонов, работающих в беспроводных сетях стандарта GSM/GPRS. В этом процессоре в одной микросхеме интегрированы вычислительные, коммуникационные функции и функции памяти.

Большие ожидания Intel связывает с так называемыми нанотехнологиями, используемыми для создания транзисторов и других элементов электронных схем размером менее 100 нанометров (нм). Intel уже в этом году вступает в эту область — на своих заводах компания внедряет производство микросхем по 90-нм технологии, при которой размеры отдельных транзисторов не превышают 50 нм. При этом внедряются такие передовые технологические методы, как использование «напряженного кремния», «диэлектрики с высоким коэффициентом k» и др.

Вице-президент, главный директор по технологиям Intel Communications Group Эрик Ментцер, посвятил свой доклад созданию стандартных модульных компонентов для телекоммуникационного оборудования, а также возможностям сокращения сроков проектирования оборудования следующего поколения для проводных и беспроводных сетей. По мнению Эрика Ментцера, появление множества стандартизованных модульных компонентов — от полупроводниковых компонентов и модулей ПО до вычислительных платформ — дает возможность разработчикам использовать новые подходы к проектированию устройств, снижая себестоимость продукции, повышая качество проектирования и, в конечном счете, увеличивая рентабельность разработок.

Кроме обзорных докладов сотрудники Intel и ряда компаний — партнеров Intel представили около 40 докладов в семи секциях («ПО», «Аппаратное обеспечение», «Коммуникационные технологии», «Мобильные технологии», «Решения для предприятий», «Научные исследования и конструкторские разработки», «Спонсорский поток») и провели шесть лабораторных семинаров, на которых демонстрировались возможности технологий Intel по повышению эффективности решений в области обработки и передачи данных.

Участники Форума смогли посетить размещенную на 62 стендах выставку компьютерных и коммуникационных технологий, продуктов и решений, которые представили зарубежные и российские компании. Так, Intel на восьми стендах показала свои новейшие разработки в области вычислений и коммуникаций. Особое место на выставке было выделено спонсорам Форума — компаниям Fujitsu Siemens Computers, Kraftway и Microsoft («золотые» спонсоры), а также nVidia («серебряный» спонсор).

Как заявил Александр Палладин, директор представительства Intel по связям с общественностью, направленность прошедшего Форума на конвергенцию вычислительных и коммуникационных технологий привлекла внимание большого числа местных компаний, работающих в области ИТ и систем связи. В работе Форума приняли участие около 1200 инженеров в области ИТ, разработчиков, руководителей отделов ИТ предприятий и фирм, аналитиков из более чем 60 городов России и СНГ.


Версия для печати (без изображений)